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2013.10.02 03:06 pm
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全球最大封測廠日月光(2311)13萬張詢價圈購現增股，今天上市交易買賣，一早雖受到認購現增股的獲利了結籌碼出場，導致股價以27.65元平低盤開出，但市場盛傳外資法人仍不斷叫進加碼，加上賣壓不如預期沈重，浮多快速於中場前獲得有效消化，中場後股價順利由黑翻紅，終場以上漲0.25元，28.35元作收，震出68903張巨量，創下20個月來的最大量。
日月光在完成4億美元海外可轉債(ECB)後，打鐵趁熱又提出1.3億股詢價圈購的現增案，每股繳款26.1元，預計可幕集33.93億元。市場原預期13萬現增股今天上市買賣，以今天平盤價28.1元，與詢圈認購價26.1元有2.0元或7.6%(逾一個漲停板)的價差下，誘使參與認購現增的投資人，可能展開獲利出場的賣股動作，而衝擊股價的下跌。
不過，今早日月光股價以27.65元下跌0.45元或1.6%開出後，盤中向上敲買的大單一波波投入，加上不少參與詢價圈購的投資人，在詢圈訂價尚未訂出時，即透過融券放空策略，企圖藉由融券來鎖定價差利潤，使得日月光融券餘額從9月起快速飆高，迄昨日止仍有2.7萬張，比融資餘額2.4萬張還要高，詢圈現增股提早在融券市場賣出，也是今天現增股拋售賣壓不如預期的另一關鍵。
日月光這一個月來連續完成4億美元ECB及近40億元詢圈現增，共募集約150億新台幣，以作為日後投資於智慧型手機和穿戴式裝置等相關系統級封裝 (SiP)應用所需的高階封測製程設備，作為未來擴大在台灣投資計畫的資金所需。
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