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103.11.21【時報記者任珮云台北報導】即將進入2015年，市場憂心明年缺乏像iPhone 6/Plus這樣殺手級的產品帶動營收動能！不過近期外資已經大張旗鼓的在穿戴式(Wearables)商品上展開鋪天蓋地的深入探討。大摩最新報告指出，穿戴式將以最快的速度翻新消費性科技商品，穿戴式產品也讓物聯網更個人化，成長的速度將更甚於手機和平板，其所涵蓋的產業相當廣泛，並將創造全球消費、商業額約1.6兆美元的支出。據大摩分析和點名的台灣受惠包括：一、供應鏈、組裝業者：F-臻鼎 (4958) 及廣達 (2382) 。二、半導體業者：日月光 (2311) 。

 穿戴式產品將涵蓋那些產業別？包括：一、傳統的電腦品牌廠；二、供應鏈、組裝廠；三、半導體業者；四、傳統的手錶製造業者；五、成衣廠；六、支付業者；七、虛擬網路商城和實體銷售商；八、健康醫療；九、智慧家庭。

103.11.21〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）斥資買廠，顯示將積極跨足高階封測，對也布局高階封測的日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）恐將有競爭威脅。不過，三家公司都認為，目前高階封測因價格貴，應用還少，影響有限，有的更比喻，台積電封測技術就像昂貴法式料理，多數客戶吃不起，也不可能常吃，封測廠技術與產能如同家常牛肉麵，具有成本優勢，適用多數客戶。

台積電之前推出CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），僅應用FPGA（可編程閘陣列晶片）大廠Xilinx、Altera的產品為主，顯見成本過高，無法被客戶大量採用。目前力推的新技術InFO（Integrated Fan-out）直接在晶圓封裝，省去載板，成本相對較低，主要瞄準手機相關晶片等量大的封測商機，業界推估，台積電競爭對手韓國三星也提供客戶後段封測服務方案，致使台積電也要跟進。

（中央社記者鍾榮峰台北2014年11月9日電）封測大廠日月光 (2311) 高階主管預估，2015年到2016年，全球半導體產業將會出現階段性修正，之後大約2季到3季時間，產業反彈力道可回到水準以上。

展望全球半導體產業成長態勢，日月光高階主管指出，全球半導體產業應用數量，每10年會增加10倍，下一階段物聯網(IoT)和雲端時代，半導體數量將以兆(trillion)為單位。

103.11.08【時報-台北電】封測大廠日月光 （2311） 受惠iPhone 6／6 Plus熱賣，包括無線通訊WiFi模組、指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、加速度計微機電（MEMS）等產品線全面接單暢旺，自結10月集團合併營收達265.22億元，年成長率27.7％，並改寫歷史新高，法人看好日月光本季營收亦為歷史新高。

 大陸封測廠江蘇長電日前正式以7.8億美元收購新加坡封測廠星科金朋52％的股份，此收購提議不包括星科金朋的兩家台灣子公司。法人預估，由於星科金朋主要大客戶高通（Qualcomm）在星科金朋封裝的晶片可能與國防安全有關，在長電確定成為星科金朋最大股東後，高通有可能轉單給日月光，日月光在短期內可望成為受惠新單效益的公司，為業績再添動能。

（中央社記者鍾榮峰台北2014年11月7日電）IC封測大廠日月光 (2311) 自結10月集團合併營收、IC封測及材料營收，以及電子代工服務(EMS)營收，均創歷年單月新高。

日月光自結10月集團合併營收新台幣265.22億元，較9月256.46億元成長3.4%，比去年同期207.63億元大增27.7%。

103.11.07【時報記者陳奕先台北報導】半導體封測廠第3季法說會甫於10月底落幕，封測雙雄日月光 (2311) 、矽品 (2325) 對於後市營運展望仍屬保守中性，但在2015年的資本支出卻同步緊縮，其中，矽品大幅調整逾4成，顯見對於明年半導體產業景氣保守看待。

日前在多家半導體封測廠法說會上，釋出明年產業景氣動態顯示，2015年物聯網有機會成為半導體的火車頭，掀起新一波需求，且穿戴型裝置也可望扮演另一股推升動能，而多家研調機構認為明年半導體產業樂觀，有7至8%的成長空間。

2014-11-07

〔記者洪友芳／新竹報導〕全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）公布最新財報不如市場預期，且中國對高通反壟斷調查與追討專利授權費，將擾亂高通明年營運，業界預期日月光（2311）、矽品（2325）等封測廠接單恐縮減。

103.11.05【時報記者陳奕先台北報導】IC封測大廠日月光 (2311) 今年初與Tessera的專利侵權訴訟達成和解，和解金額3000萬美元，今日該公司透過重大訊息宣布，和解金額從原本協議的美金3000萬元調降為美金2700萬元，降幅約1成，並強調，最終和解協議對今年度損益、財務及業務並無重大影響。

日月光與Tessera的專利侵權訴訟原於今年初已達成和解，日月光指出，該案於103年2月簽署初步和解協議之後，雙方進一步協商，於103年10月27日簽署最終和解協議書，並於103年10月28日將同意撤銷訴訟的書狀遞交法院。

（中央社記者鍾榮峰台北2014年11月5日電）封測大廠日月光 (2311) 公告，與Tessera的專利侵權訴訟，完成和解程序，和解金額調降到2700萬美元，較原金額減少300萬美元，將於今年第4季迴轉。

日月光公告，公司及美國孫公司ASE(US)與美國Tessera，針對專利侵權訴訟完成最終和解程序。

近期IC封測法說會上，多家企業大老均提出物聯網明年引領產業向上的論調，惟能在物聯網時代勝出者，將是展現規模經濟的龐大企業團。日月光<EXTRA_STOCK_ID stock_id="2311(TW)">（2311）為維持產業競爭力，近年積極攜手各領域佼佼者，合組大聯盟壯聲勢。

 日月光高階主管指出，過去幾年來全球半導體產值平均成長5.5％，但長期來看，成長幅度將持續縮小，預期將收斂至2～3％，因此必須尋找新的市場機會。而物聯網將帶來強勁需求，裝置數量可望較智慧型手機再倍增，為產業帶來更多新的機會。

第三十四條 第26款

1.傳播媒體名稱:鉅亨網

（中央社記者鍾榮峰台北2014年11月4日電）封測大廠日月光 (2311) 積極布局物聯網。大國和大公司將主導物聯網時代，物聯網是產業鏈板塊、經濟規模和政府強力支持的實力展現。中國大陸發展物聯網，不容忽視。

台灣半導體產業看好物聯網(IoT)應用。物聯網可突破人與機器相互連結的侷限，預期物聯網時代，半導體應用數量可超過兆個單位，物聯網可帶動下一階段半導體產業技術和數量的成長。

103.11.04

IC封測日月光 (2311) 表示，對半導體的後市看法仍偏正面，但認為成長率將逐步趨於緩和，也因此近年日月光積極佈局SIP領域，看好未來物聯網商機發酵，有機會成為下一波產業主要成長動能，而日月光也認為，物聯網領域分散，因此未來廠商都會集中火力提供自家專長的服務，日月光為了要能在產業上維持競爭力，打團體戰是必要的策略，近年日月光就與其他廠商聯盟，包含英飛凌、日本TDK等，希望壯大勢力，提供整體方案，搶得市場先機。

示警明後年半導體向下 封測投資趨保守

103.11.03

小白球產業廠商明揚國際科技 (8420) 的上櫃申請案已獲核准，依其IPO時程安排，將在2014年的11月10日上櫃掛牌，同時，由台新證券主辦明揚國際的上櫃IPO案承銷，今天並敲定上櫃掛牌價為17.7元。