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策略調整
【楊喻斐╱台北報導】封測大廠日月光（2311）明年將火力集中於業務快速成長的SiP身上，日月光營運長吳田玉表示，明年資本支出尚未定調，但其實過去2年來投資封測領域的動作已趨保守，反觀SiP投資比重提升，預期2015或2016年將面臨另一波半導體景氣向下循環期，要在這時間點緊抓住有發展機會的產業。

吳田玉示警，半導體產業經過長達5年的成長後，不久恐將面臨下波衰退循環期，尤其美國聯準會宣布QE（量化寬鬆）全面退場，恐將讓開發中國家陷入通膨，進一步影響到全球的經濟成長。 

緊抓物聯網系統架構

吳田玉對物聯網產業發展深具信心，他認為，在蘋果推出Apple Pay之後，將會加速美國物聯網的發展，日月光為了要在物聯網產業洞燭先機，需要把物聯網的系統架構價建立起來，也就是SiP（System in Package，系統級封裝），這將是下一代的趨勢。
日月光除投資SiP產能技術外，吳田玉說，與同業不同的是，日月光更要積極擴大全球策略聯盟的合作夥伴，將打團體戰，已經陸續攜手與美光╱華亞科（3474）、日本TDK、德國英飛凌等大廠，這些大廠所供應的關鍵零組件都是SiP所需要的。
吳田玉表示，物聯網還在培養階段，未來將會在全世界陸續發生，當然國家對這個產業支持，將遠遠影響物聯網的發展與普及程度，預料美國會最先發生，中國的速度也會很快。
吳田玉認為，物聯網不是科技的事情，而且整個商業模式的事情，最強大在於軟體、經濟模式、營運架構╱平台，而一開始的物聯網，一定要由最大的國家、最強的公司去主導，就是美國的蘋果公司。 

甭憂慮中國勢力崛起

回到半導體，吳田玉強調，大者恆大態勢不變，台積電賺的錢超過其他家晶圓代工業者的錢，日月光的情況也是一樣，台灣半導體產業投資遠遠超越美國、歐洲、日本、中國、韓國等其他地區，更佔全世界的三分之一強，是全球第1大，不需要過度憂慮中國半導體產業勢力的崛起。
吳田玉表示，物聯網有很多東西出來，不過很多都還是不賺錢的生意，而中國半導體產業開出的產能，會有自己的行銷模式，自己消化掉產能，過去6年來，全球半導體產值平均成長5.5%，量超過10%成長來看，中國未來投資10年所增加的產能，對全球半導體產業供需量的影響頂多5%，整體而言，半導體產業供需情況還是非常平衡。 

【SiP未來利基市場與趨勢發展】

技術╱應用
3D IC：APU（加速處理器）、記憶體
2.5D IC：FPGA（可編程閘陣列晶片）、GPU（繪圖處理器）、NPU（速度處理器）
封裝技術：MEMS（微機電系統）、PMU（電源管理單位）、連接器、RF/FEM（無線射頻晶片）
模組化：照相鏡頭、投影機、藍牙模組、固態硬碟、指紋辨識系統
系統化：信用卡、藍牙耳機、智慧手錶、穿戴式裝置
資料來源：記者整理