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日月光要追求成長，DRAM封測是很大的一塊餅，吸引日月光三度進入。莊宗達攝穩紮穩打
【范中興╱台北報導】曾經2度退出DRAM封測領域的日月光（2311），今年低調重返DRAM領域，並在訂單上有所斬獲，陸續拿到美光、三星、SK海力士訂單，不過在去年爭取與美光合資失利後，目前採取穩紮穩打政策，希望第3度進軍能長期穩定做下去，並為未來3D晶片做準備。

由於DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，動態隨機存取記憶體），後段封測景氣循環完全跟DRAM市況走，每當DRAM不景氣時，封測廠也跟著面臨砍價、砍單，往往出現嚴重虧損，營運不穩定，因此封測雙雄中，日月光已有2次退出歷史，而矽品（2325）將DRAM封測全部交給關係企業南茂（8150）負責。

相關技術基礎還在

不過，DRAM封測還是一塊營收相當大的市場，對於不斷追求營運規模成長的日月光，還是有極大吸引力，2006年日月光與力晶合資成立日月鴻，大動作重回DRAM封測，不過，幾年後DRAM景氣再度崩盤，日月光陷入財務危機決定淡出標準型DRAM，日月鴻在2011年由日月光購回並合併，再度退出DRAM。

觀察美光釋單狀況

日月光中壢廠吸收過去日月鴻封裝設備，同時該廠也有部分熟練工程師，技術基礎還在，去年日月光也曾興致勃勃想重返DRAM封測，與美光洽談在西安合資建廠事宜，不過卻在最後一刻被金士頓「攔胡」而敗給力成（6239）。
不過，日月光雖與美光合資告吹，不過卻也順利拿到美光DRAM封裝訂單，根據業界訊息，目前美光的後段封裝廠中，力成拿到約4成訂單最多，而日月光及南茂各拿到約3成；另外，華東（8110）也拿下小部分。

日月光 單季營運概況

重返市場布局未來

由於力成西安廠明年將量產，美光是否會把大量訂單都集中到力成，封測廠主管表示：「這當然會擔心！所以現在對美光明年後段產能需求是戒慎恐懼，小心因應，擴充盡量保守。」
而日月光的南韓廠，前天媒體研討會中，日月光主管也透露，經過多年努力，今年終於拿到三星、SK海力士記憶體訂單，產品是工業用DRAM與NOR Flash初期訂單量雖然沒有很大，但公司希望未來持續成長。
重回DRAM對於日月光而言，除可擴大營運外，還有另一層策略性意義，因為在未來的3D立體封裝中，DRAM會被納入3D晶片中，因此必須熟悉DRAM的封測，因此日月光數年前就開始與華亞科（3474）合作，進行3D晶片領域的研發工作，希望在3D晶片領域取得技術優勢。