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台積電擴大後段封測布局，近期有意斥資數十億元，收購高通台灣分公司龍潭廠，作為先進封測生產據點，藉此強化一條龍布局，擴大承接蘋果、高通、聯發科等大廠訂單能力，拉大與三星、格羅方德等對手的差距。
據了解， 台積電將在本月的董事會通過這項收購案，是台積電兩位共同執行長魏哲家、劉德音上任之後，發動的第一樁收購案；此舉將擴大台積電接單能力，但恐不利日月光、矽品及力成等封測廠後市。台積電昨（9）日不對相關傳言置評。 半導體設備廠指出，台積電收購高通龍潭廠金額雖不大，但意義非凡，不僅是台積電首次針對高階封測展開收購廠房的行動，也為台積電近期推出低成本誘因、整合多顆晶片的整合型扇型封裝（INFO）及高階三維積體電路（3D IC）的CoWoS封裝解決方案，邁開大步。 過去高通、聯發科等大廠在台積電投片之後，需將晶圓再轉交日月光、矽品等封測廠封測，台積電擴大封測布局，讓客戶能透過單一窗口，完成所有出貨前的製程，進而縮短客戶產品交期，吸引更多大廠在台積電投片；相形之下，若其他晶圓代工同業無法整合後段封測技術，將喪失許多爭取訂單的機會。 台積電耕耘先進封測，展現「勢在必得」的決心，先前推出CoWoS封測服務時，已成立逾400人的封測部隊，專門服務蘋果、高通及賽靈思等大客戶，提供從晶圓代工到後段封測等一條龍服務。稍早台積電資深副總兼財務長何麗梅也宣布，明年封測產能布局投資將逾百億元，似乎也為收購同業廠房預留準備。繼CoWoS之後，台積電明年將大舉衝刺INFO業務，台積電對此項技術深具成本誘因充滿信心，業界研判是台積電大舉擴大封測產能主要關鍵。 |
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