103.11.21〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）斥資買廠，顯示將積極跨足高階封測，對也布局高階封測的日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）恐將有競爭威脅。不過，三家公司都認為，目前高階封測因價格貴，應用還少，影響有限，有的更比喻，台積電封測技術就像昂貴法式料理，多數客戶吃不起，也不可能常吃，封測廠技術與產能如同家常牛肉麵，具有成本優勢，適用多數客戶。
台積電之前推出CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），僅應用FPGA（可編程閘陣列晶片）大廠Xilinx、Altera的產品為主，顯見成本過高，無法被客戶大量採用。目前力推的新技術InFO（Integrated Fan-out）直接在晶圓封裝，省去載板，成本相對較低，主要瞄準手機相關晶片等量大的封測商機，業界推估，台積電競爭對手韓國三星也提供客戶後段封測服務方案，致使台積電也要跟進。
台積電明年中將量產16奈米FinFET製程，電晶體架構從2D平面改3D的立體架構，封裝型態也將跟著改變 ，除了台積電力推的InFO技術之外，日月光、矽品、力成陸續已研發出類似InFO技術，三家公司都認為，目前高階封測因價格貴，應用相對較少，台積電積極擴展，影響有限。日月光表示，晶圓代工與封測既競爭也合作，希望往後是良性競爭。
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