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(中央社記者鍾榮峰台北2011年11月21日電)IC載板大廠景碩 (3189) 11月營收力拼跟10月持平，法人預估景碩第4季營收可望持平或季增 5%，在手機晶片和基地台元件基板營收可望持續成長。

景碩表示11月產能利用率已經滿載，產能相當吃緊，能不能超越10月營收，可能還要看情況，11月營收力求與10月持平。

景碩自結10月營收新台幣15.7億元，月增1.75%，年增加20.94%，續創歷史新高。

展望第4季和明年第1季，景碩表示聖誕節和農曆春節傳統旺季需求仍強，產能持續上緊發條。

法人預估景碩第4季營收可望持平或季增5%，IC載板毛利率可望從第3季的 32.6%，提升到第4季的33%至34%。

從產品應用來區分，手機基頻晶片、基地台使用的可編程邏輯元件(PLD)以及網通晶片，是景碩三大載板產品應用營收來源。

手機基頻晶片多採用晶片尺寸覆晶封裝基板 (CSP) 和WB-CSP基板，FC-CSP營收占景碩整體營收在3成左右，WB-CSP載板營收占比約8%。

目前景碩FC-CSP良率維持在7成到8成左右，如果是45奈米製程晶片，FC-CSP載板毛利率就高達4成到5成，至於WB-CSP毛利率約在15%到20%之間。

手機晶片大廠高通(Qualcomm)是景碩FC-CSP載板最大客戶，高通也是FC-CSP載板使用量最大的晶片設計商。景碩目前占高通晶片所有FC-CSP載板訂單比重30%到35%，三星子公司SEMCO占比35%到40%，其餘部份由挹斐電(Ibiden)囊括。

在蘋果A4和A5處理器IC載板部份，景碩比例大概不到1成，大部分仍是由三星子公司SEMCO取得訂單，比例超過8成。法人預估景碩在蘋果A5和A6的IC載板市佔率，將從今年的3%，提升到明年的15%。

至於基地台等網通設備使用的可編程邏輯元件(PLD)，主要採用塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA)，毛利率可超過5成，法人預估，景碩PBGA載板營收可望持續成長。

法人表示，第4季智慧型手機需求依舊不弱，FC-CSP和WB-CSP手機晶片IC載板營收可望持續成長，景碩除了積極開發45奈米以下晶片尺寸覆晶基板產品，預估明年上半年切入28奈米FC-CSP產品。