（中央社記者鍾榮峰台北2018年11月21日電）面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第4季到明年第1季營運受惠TDDI滲透率提升、CoF封裝穩健，可望淡季不淡。法人估頎邦第4季業績可創同期新高，全年業績也可望創下歷年新高。
觀察頎邦營運表現，本土法人報告預期，頎邦第4季到明年第1季淡季不淡，可望受惠智慧手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）、以及捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）封裝品質提升，平均銷售價格（ASP）可望走揚。
TDDI技術在智慧手機的滲透率可望持續增加，手機全螢幕設計也可望邁向主流，手機面板設計趨勢有助頎邦在面板驅動IC封裝出貨持穩。
法人預期，頎邦今年第4季業績較第3季僅下滑5%區間，可望超過新台幣50億元，創歷史同期新高；預估明年第1季業績季減幅度約6%到9%區間。今年頎邦業績可逼近185億元，創歷年新高。
頎邦自結10月合併營收18.15億元，較去年同期成長20.3%，創歷史單月新高；累計今年前10月自結合併營收152.33億元，較去年同期成長14.9%。
頎邦今年前3季稅後淨利38.33億元，較去年同期14.75億元大增159%；前3季每股稅後純益5.9元，優於去年同期2.27元。（編輯：張良知）
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