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102.11.21【時報記者陳奕先台北報導】研華 (2395) 即日起至23日為期三天，將在蘇州舉辦Embedded全球經銷商大會(World Partner Conference, WPC)。將帶領全球夥伴參訪即將於明年初在昆山新落成的協同創新研發中心(Advantech Plus Technology Campus, A+TC)，展示其最新技術與服務。

研華總經理何春盛表示，在全球邁向智慧化的過程當中，包括行動裝置、社群媒體、雲計算 、海量資料、物聯網、傳感器網絡、3D列印及智慧機器人等突破性的技術，將會不斷影響人們周遭生活。

因此，全球將於2020年產生400億個行動裝置(Connected Devices)，其中能夠進行物與物連結運算的裝置也將高達50億個，且所有裝置都得具備連接性(Connectivity)、管理性(Manageability)、安全性(Security)。

何春盛補充，根據研究顯示全球智能產業商機在2030年將達10兆美金，且機會分佈於各行各業中，而研華為能夠因應這波趨勢，積極進化業務組織由產品走向產業、區域佈局擴大為全球整合銷售模式，並將其稱之為市場導向業務組織(Sector-Lead Sales Organization)，期望藉由多維構面的業務組織，形成研華於各市場業務組織之完全專注。

此外，也將率先於中國導入Local Growth Team的逆向創新概念，並將研華協同研發創新中心作為平台，進一步達成連結總部技術資源、自創中國需求新品、返攻全球新興市場等創舉。研華嵌入式核心運算事業群副總經理張家豪則表示，雖然有許多數據顯示智能城市所帶動的智能產業商機無限，但不斷進化的創新科技與市場需求間仍存在著鴻溝，尤其要找到應用於遠程的監控、控制嵌入式連接設備解決方案實屬不易；為能縮短當中差距，研華特別成立「嵌入式物聯網解決方案」(Embedded M2M Solutions)產品部門，整合研華既有的嵌入式平台、無線模組、遠程控制軟體並與生態夥伴合作，提供市場一完整解決方案。

研華Embedded全球經銷商大會有超過500位來自全球的夥伴共襄盛舉，並透過趨勢剖析、技術與產品介紹、實機展示、廠區參觀等內容，分享最新嵌入式的應用與趨勢。該公司表示，期許藉由此次的交流，能讓來自全球各地的經銷商不僅是參與一場最豐富的知識饗宴，更能在與全球各地夥伴的互動下，激發出更多創新的火花，攜手共創智慧城市的新商機。