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2018/12/07 15:52 時報資訊
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【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 受惠COF基板、封測及捲帶（Tape）供需吃緊，雖然產業步入淡季，但2018年11月營收仍持穩17.43億元高檔，續創同期新高。法人看好頎邦第四季營收持穩高檔，季減幅度將低於1成，帶動全年營運改寫新高，明年上半年淡季不淡。
頎邦2018年11月自結合併營收17.43億元，雖較10月18.15億元新高小減3.97％，仍較去年同期調整後14.47億元成長達20.41％，續創同期新高、亦創歷史第四高。累計1～11月合併營收169.76億元，較去年同期調整後147.06億元成長15.43％，續創同期新高。
法人指出，智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計，使面板驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），對COF封裝及捲帶需求成長。同時，新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率增加，因測試時間較顯示器驅動IC（DDI）增加2～3倍，將使市場供需轉趨吃緊。
展望後市，雖然蘋果iPhone需求轉淡，但安卓陣營對TDDI及COF需求升溫，可望抵銷潛在不利影響，加上AMOLED面板驅動晶片組需求漸增。在需求增加、產能擴增有限下，預期原先供過於求15％的捲帶產能至年底將趨於平衡，明年可能轉為短缺。
頎邦受惠市場供需轉趨吃緊，可望使金凸塊、測試維持高稼動率，今年營收可望攀峰、每股盈餘上看7元。明年可望再度調升COF及測試服務價格，帶動毛利率持續向上，增添營運成長動能，對明年上半年淡季營運不看淡。
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