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2018/10/19 15:23 財訊快報 編輯部 

代子公司日月光半導體製造股份有限公司就分割案向債權人

公告

1.事實發生日:107/10/19

2.公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:本公司持有日月光半導體之持股比例：100 %

5.發生緣由:

一、依據企業併購法第35條第6項規定辦理。

二、日月光半導體業經董事會決議將負責管理環電股份有限公司股權及資產之投資

部門暨相關資產(含資產、負債及營業)價值之淨額約新台幣(下同)311億元，分割讓與

新設之環祥電子股份有限公司(名稱暫定，下稱「環祥公司」)。同時，日月光半導體

擬減資約311億元，每仟股減少約359股，減資比例約為35.9%，減資後日月光半導體

股本將由約864億元減資至約553億元。分割及分割減資基準日暫訂為107年11月30日。

預期日月光半導體與債權人間之往來業務將不受本分割案影響。

三、債權人對此次分割如有異議，請於即日起至民國107年11月24日止，檢附債權證明文件並以書面方式提出親交或郵寄(以郵戳日為憑；高雄市楠梓區楠梓加工出口區經三路26號，電話: 07-3617131#83194，蔡明輝先生收)向日月光半導體提出，逾期視為無異議。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無