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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月19日電)美商賽靈思(Xilinx)下修會計年度第3季財測。法人表示，對封測大廠矽品 (2325) 和IC載板廠景碩 (3189) 第4季營運影響，有待觀察。

可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠賽靈思日前公布2013年會計年度第2季財報，營收5.439億美元，季減7%，年減2%；預估會計年度第3季營收將季減1%到5%，毛利率預估約66%。

賽靈思下修2013年第3季財測，法人表示，對矽品和景碩影響，有待觀察。

法人表示，矽品不僅獲得賽靈思網通應用FPGA封測訂單，也取得賽靈思高階28奈米FPGA晶片封測訂單，賽靈思是矽品主要客戶之一。

賽靈思也是景碩前5大主要客戶之一，法人表示，賽靈思占景碩整體營收比重約1成，景碩供應賽靈思FPGA產品所需BT材質的覆晶球閘陣列裝 (BGA) 載板。

法人指出，賽靈思成功切入4G LTE基地台，景碩也可望延續以往合作關係，取得賽靈思4G LTE基地台FPGA晶片關鍵IP授權。

賽靈思下修會計年度第3季財測，法人表示，對日月光 (2311) 和晶圓測試探針卡供應商旺矽 (6223) 影響輕微，賽靈思占日月光營收比重遠低於1%，也不在旺矽前十大客戶之內。