close

2017/09/04 09:00 財訊快報 李純君 

 

【財訊快報／李純君報導】智慧型手機內建3D感測模組等感測技術，成市場新趨勢，蘋果即將推出的新款手機內建的3D感測模組，具有臉部辨識等功能，由台積電(2330)代工，精材(3374)負責封測，目前已經進入量產階段，目前單月數千片，後續將逐步放量，為此，業界傳出，精材第四季有機會挑戰單季損平，甚至轉盈，明年還會更好。

　　智慧型手機導入臉部辨識等3D感測功能，已經成為市場新趨勢，預料後續其他手機品牌廠將會跟進採用，讓整體感測器需求在明年大爆發，看好此趨勢，半導體廠紛紛卡位，台積電攜手其後段協力封測廠精材早已布局多時，加上台積電人馬日前大舉進駐並接手精材營運，且精材本身在車用等領域感測器漸有斬獲，為此，業界普遍看好精材後續營運將漸入佳境，第四季有望打平甚至小賺，明年獲利成長可期。

arrow
arrow
    全站熱搜

    快修網電腦補給站 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄