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蘋果及非蘋陣營本季齊攻智慧型手機及平板電腦，為封測業注入強勁拉貨動能，包括日月光（2311）、矽品、京元電、矽格、欣銓、頎邦及同欣電等，本月預期都可締造亮麗業績。

日月光主管表示，日月光最大客戶高通（Qualcomm），已告知9月大舉出貨，若無意外，日月光9月營收將可締造今年新高。

據了解，日月光因應最大客戶訂單回籠，積極備妥相關材料及產能，估計吃下高通新晶片產能可達45%至50%，將成為最大贏家。

另外，矽品主要客戶輝達（Nvidia）、超微（AMD）及戴樂拉（Dialog）等，也因蘋果及非蘋陣營收新款智慧型手機和平板電腦手機大舉出貨，矽品訂單大增，預估本月營收有機會站上60億元新高。同樣受惠手機相關應用晶片訂單激增還包括京元電、矽格、頎邦等。

其中尤以聯發科主要晶片測試廠京元電、矽格訂單成長最為強勁，兩家公司的客戶也切入蘋果供應鏈及中國智慧型手機市場，營運在封測業異運突起，測試雙雄近期也成為外資買盤最為青睞的2檔封測股。

法人預估京元電第3季營收受惠聯發科及豪威訂單大舉挹注，有機會挑戰38億元，季增逾5%，單季獲利將再創今年新高，單季每股稅後純益有機會超過上半年。

矽格同樣也拜主力客戶切入蘋果手機功率放大器，加上聯發科手機晶片熱賣、及大陸Vanchip功率放大器封測訂單挹注，營收也可望較前一季增幅逾5%，獲利也可望穩定成長，單季每股稅後純益挑戰0.8元。

同欣電也因本LED散熱陶瓷基板和影像感測器訂單強勁成長，本季可望強勁成長，其中豪威的影像感測品預估季增即達44%，為同欣電下半年提供穩定的業績動能。

頎邦受惠於蘋果供應鏈持續拉貨，中小尺寸驅動IC封裝用的12吋金凸塊與玻璃覆晶封裝（COG）產能利用率滿載，加上第3季大尺寸驅動IC封裝業務也比第2季成長，法人預估頎邦第3季營收將季增5%，有機會站上38億元，創歷史新高。