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為搶整合元件大廠（IDM）釋出後段封測委外商機，日月光（2311）和矽品加速擴大銅打線產能，日月光並強調未來將在200以上高腳數的銅打線，拉開和競爭者差異。日月光和矽品目前是全球封測業投入銅打線資本支出最積極的兩家封測廠。

日月光營運長吳田玉表示，近幾年的資本支出，約有三分之一投入擴大銅打線製程，另外三分之一則擴充覆晶封裝、晶圓級尺寸封裝等高階封裝製程，另三分之一用於擴充分散式元件及低腳數半導體元。

矽品的資本支出，雖投入高階封測比銅打線高，但也占有相當大比重，產能急速追趕日月光。

吳田玉強調，根據研究機構顧能（Gartner）統計報告，預估今年封測產值（含IDM與IC設計公司）將達500億美元，2016年估計會成長到650億美元，增幅三成多，今年約有260 億美元是，委外需求，占比約51%，預估到2016年，委外封測金額提升爭350億美元，占比達56%。IDM委外訂單，絕對是封測業未來主要成長動能。

吳田玉進一步分析，目前全球銅打線滲季率僅18%，預估2015年將達到48%，意謂未來2年多，市場將有2.5倍的成長空間。

他說，目前積極投入擴充銅打線產能只有日月光和矽品，其他競爭者著墨甚少，甚至連整合元件大廠都未投資，因此未來日月光在銅打線領域，真正的對手只有矽品。

吳田玉表示，然銅打線目前還看不出競爭的差異性，但隨著晶片打銅線的腳數增加，估計到200腳數將會是一個很大的競爭門檻。

吳田玉強調，日月光投入在高腳數銅打線的研發，占有相當大的比重，且已獲得很大突破，而目前機台數更逾1萬台，是矽品的1倍，估計很快將擴充至2萬台。