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全球最大IC封測廠日月光(2311)全球客戶追單爆發力，將落在9月中旬後，也代表著公司第四季訂單透明度格外明亮，上次法說中宣示今年會「一季比一季佳」，展現逐季成長趨勢。

日月光下半年營運會呈「倒吃甘蔗」榮景，主要受惠於二個土要關鍵，一. 客戶端在晶圓28奈米大量產出後，投片量衝高，相對釋單到日月光在封測訂單水漲船高。二. 日月光布局全球IDM(整合元件)市場效應發酵。

據了解，晶圓代工廠28奈米產能在本季開始大量產出後，引來高通(Qualcomm）、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等業者的投片量也跟著激增，相對釋單到日月光的封測追單，於下月起將明顯爆發出來，且這股單動能於第四季會更加強勁，是促成日月光今年一季比一季強的主要源頭。

此外，日月光在這15年~20年間，長期耕耘全球IDM市場，由於這10餘年來，全球爆發二次金融風暴，使得IDM業者不願再投入龐大資金去擴充機台設備，因此，委託專業封測廠代工已成趨勢，但是，IDM廠的訂單是少量多樣，小色貨產品又可分出好幾種，是很難搞的客戶，平時沒有跟IDM廠搏感情，或是了解其習性，是很難打入IDM供應鏈的，而日月光與美系、日系還有這幾年才真正打入的韓系IDM市場，預期在未來幾年，將是貢獻日月光產能接單勝過同業的最大主力。

日月光在上次法說中預估指出，第三季營運有機會較第二季成長4~6%，由目前訂趨勢來看，若9月中旬後的追單能如預期的投入，則季成長的幅度可望能優於4~6%；且展望已逐漸步入淡季的第四季，日月光仍保有約5%以上的季成長動能。