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(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月3日電)法人表示，封測大廠南茂 (8150) 成功切入壓力感測器和微機電麥克風封裝領域，第3季逐步放量。


法人表示，南茂耕耘微機電(MEMS)領域正開花結果；南茂已獲得微機電廠商封裝訂單，成功切入壓力感測器(pressure sensor)和微機電麥克風封裝領域，第3季已開始放量出貨。


法人表示，南茂也成功獲得美系設計廠商訂單，切入指紋辨識器封裝領域，第3季可逐步放量。


法人指出，透過美系指紋辨識器設計客戶，南茂間接切入品牌智慧型手機和平板電腦供應鏈。


南茂旗下混合訊號和記憶體測試廠泰林 (5466) 也順勢取得指紋辨識器測試訂單；泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤測試服務持續穩定，泰林也進一步取得AKM電子羅盤封裝訂單。


南茂先前表示，未來3年計畫持續以邏輯混合訊號IC和微機電為擴充目標；今年資本支出規模其中3成，計畫投資在晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 、多晶片封裝與微機電所需封裝技術設備。


南茂先前預估，2到3年後，高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重，可提高到15%。

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