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2017-04-24 01:38 經濟日報 記者尹慧中／台北報導

蘋果下世代新機的電路板設計升級，引爆載板大廠的人才爭奪戰。據了解，臻鼎已延攬欣興前載板相關中階技術人才，至於景碩也積極向外獵才，業界研判，各大廠正同步衝刺類載板應用良率，同業間這一波挖角也將白熱化。

市場觀察，蘋果下世代新機初期備貨仍將存在零組件缺貨、良率不穩的現象，但研判整體產品生命周期仍將優於前一代機種至少半年，因此各大供應商皆緊密配合客戶需求。

業界盛傳，欣興載板事業相關數名中階主管已在去年至今年首季陸續加入臻鼎，時逢蘋果iPhone 8新增類載板規格製程，並遴選台灣五家供應商，因此相關人事變動消息也引發各界議論。

 

業界也觀察，有別過往三年陸資載板廠較積極獵才，去年迄今台系相關類載板供應商因獲蘋果看重、在延攬技術人才上態度更積極，整體人才流動也直接反映下世代製程應用。據指出，各廠積極衝刺良率提升，預估6月將全數到位，因此目前時間已逼近最後衝刺階段。

臻鼎昨（23）日未評論單一客戶與競爭對手訊息，僅指出，在載板市場布局持續穩定進行，也是持續廣邀業界的高手加入團隊。

面對外界關注，欣興方面則強調，確實有部分人力流動，但正常看待此波行業人才流動，從流動比率來看仍在可控制範圍，惟同業間互相挖角風氣盛行，雖是最快速取得人才方式，並非產業長期發展的好事。

業界觀察，目前臻鼎並列蘋果類載板的五家供應商之一，是相當積極在擅長的軟板領域以外，進一步積極延伸類載板相關應用端的PCB大廠。

另一方面，外傳也有部分景碩載板技術人才跳槽。對此景碩指出，同業挖角是常態，持續是以誘因與獎勵的策略來留住人才，但無可避免隨著新技術發展的人才流動現象。

市場也傳出，在蘋果以外，更多高階智慧機品牌也將跟進導入類載板應用，因此隨著整體行動客戶群在高端機種全面導入，也激勵大廠對於相關人才的新需求。