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法說將起跑 封測三雄Q2景氣樂觀 矽品、力成豐收可期

封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)第一季財報法說，由龍頭一哥日月光打頭陣，由於上游大廠台積電(2330)釋出半導體產業成長喜訊，讓封測業今年營運接單吃下定心丸，法人圈除預期封測三雄在繳出亮麗首季財報外，同時對第二季營運展望也抱持樂觀看法。

封測三雄法說日期，分別是日月光4月25日、力成29日、矽品30日。除日月光在公開場合舉行法說外，矽品與力成均以線上法說方式舉行。

拜平價智慧型手機、平板電腦、行動裝置iWatch等市場需求看俏，半導體前景可說是今年科技業接單度最亮的產業之一，包括晶圓代工大廠台積電、聯電，IC設計大廠高通、聯發科等，第一季繳出的財報營收與獲利均優於外界預期，且在預估第二季營運展望時，多半釋出樂觀訊息，這對IC封測產業第二、三季營運，帶來莫大的成長動力。

日月光集團首季合併營收547億元，季減14.8%，年增13.5%，單純計算IC封測暨材料部門合併營收季減幅9.4%，優於上次法說會預期，法人預料第二季營運季增率可望落在13~15%，且毛利率會比首季再提高2~3%，另對下半年營運看法，在打入蘋果供應鏈後，隨著蘋果第三季推出iPhone 6及新iPad等多款新產品下，日月光下半年營運成長動力更值得期待，今年有機會再保有去年的「逐季成長」榮面，全年度稅後純益可輕易挑戰2010年保有的183.38億元歷史新高契機。

矽品首季合併營收180.6億元，季減4.15%，年增30.7%，落在法說預估季減4%至8%的低標目標。矽品去年因首季提列美商Tessera專利金的賠償，導致全年EPS1.89元首度落後日月光的2.01元，今年有機會急起直追。聯發科、美商新帝、恩威達(nVidia)、超微等主力客戶下單擴大助勢下，今年營運爆發力值得期待。

記憶體專業封測大廠力成於月前因一次性提列美商Tessera專利權1.96億美元賠償金，並認列在去年財報中，導致財報由盈轉虧為虧損40.05億元，每股虧損5.24元；但今年可望完全走出爾必達及Tessera陰霾。隨著美光與大股東金士頓的全力支援下，今年稼動率可望一季比一季佳，全年每股純益有機會回升到3~5元的水準。