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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月24日電)無線晶片大廠博通(Broadcom)預估第2季營收可增。法人表示，封測台廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 和IC載板廠南電 (8046) 和景碩 (3189) 可進補。


博通第1季營收20.05億美元，去年第4季20.8億美元%，去年同期18.27億美元；第1季獲利1.91億美元，去年第4季2.51億美元，去年同期8800萬美元。


博通第1季每股稀釋盈餘0.33美元，去年第4季0.43美元，去年同期0.15美元。


受惠平板電腦和手機零件訂單攀升，博通首季營收獲利雙雙高於預估。


博通預估第2季營收將介於20.16億美元至21.84億美元，相較於彭博訪調分析師預估的20.5億美元；博通預估第2季毛利率較第1季微減。


法人表示，博通是日月光前十大客戶之一，比重占日月光整體出貨比重超過5%；博通也是矽品主要客戶之一。


在IC載板部分，法人表示，南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板，包括晶片尺寸打線封裝 (CSP) 和晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板等，博通占南電營收比重在1成到1成5。


法人指出，景碩也部分供應博通無線晶片和乙太網路晶片所需載板；博通占景碩營收比重約7%到8%。

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