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MoneyDJ新聞 2015-04-24 09:40:59 記者 陳祈儒 報導

日月光半導體（2311）受到穿戴式裝置第2季鋪貨激勵，日月光本季SiP訂單明顯成長，預計營收季增6~10%。日月光營運長吳田玉日前也對外表示，重要手機與消費電子新產品進入出貨期，日月光今年可望逐季成長。日月光去年開始與IT廠商在SiP模組上展開密切合作，從去年的手機指紋辨識IC、今年上半年穿戴式無線模組，預料104下半年還有Force Touch壓力觸控感應的相關接單，法人預期，SiP模組營收占比，將由去年的11%，增加到今年底的30%。

（一）穿戴式裝置激勵，日月光Q2營收季增6-10%：

日月光今年第1季營收季減15.6%，主要是去（2014）年底是全年最旺的一季。日月光第1季營收季減幅度較往年縮小，年增率則有18.2%。在穿戴式裝置（wearable device）開始鋪貨效應下，法人預期第2季營收季增率達6~10%。

因重要智慧型手機、智慧手錶採用日月光 的SiP模組、機種體積保持纖薄，預料後續將有其他的亞洲消費電子廠商跟進使用。進入第2季後，日月光的營收可望逐季走高。

（二）去年底SiP營收占比11%，今年底占30%：

日月光已預計三年內投資新台幣千億元，規劃三年後產能與營收倍增，SiP模組也是重點的投資項目。

2015年產品線中，日月光營收以SiP模組成長性最為強勁，其營收占比將可望升高。在今年新產品方面，Force Touch壓力觸控感應也是帶動其SiP模組成長的因素之一。

由於4G智慧手機將整合更多的無線模組，並增加MEMS功能，穿戴式裝置也逐步發酵，日月光特有的整合外包封裝測試（OSAT）與EMS模式，都可望擴增在IC封測的市占率。

下半年新款手機亦已進入研發階段，EMS與SiP訂單旺，將帶動日月光季營收逐季成長。SiP占去年底日月光營收比重的11%，預計在今年兩款新產品採用其元件之後，今年底日月光SiP營收比重將達30%。

法人預估，SiP模組與EMS接單將是今年的重心，這兩項產品營收年增率可望達40%，法人預估，104年EPS可達3.4元，較去年成長1成。