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am蕃薯藤新聞／文．楊天迪 理財周刊提供-2017年04月13日 下午14:30

景碩(3189)是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商。

2015年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，今(2017)年則可望受惠蘋果新機iPhone 8採用類載板的全新動能(已通過蘋果認證)，在度過第一季淡季之後，景碩的新豐新廠(定位為類載板產品)將於第二季開始出貨，由於景碩在類載板的供貨比重有機會達10％以上水準，下半年隨著類載板產品以及系統級封裝(SiP)產品貢獻度提升帶動下，營運動能可望逐季成長。

景碩最大的獲利動能來自堆疊類載板，因單價六至八美元比目前iPhone採用的Any-layer HDI單價三美元高出一倍以上，目前以OLED版本iPhone 8採用的可能性最高。

由於新款手機為求更微小線寬線距，擬改採類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI)(因HDI技術無法因應)，預估今年三款iPhone均採用SLP，其中OLED版本將採用堆疊SLP設計，因堆疊SLP才能減少主板面積，並增加電池配置空間和容量；由於其尺寸較小、技術要求較高，預估堆疊SLP相關廠商景碩將是主要受惠者。

除了類載板外，今年看好成長應用還包括SiP，隨著行動裝置輕薄短小化趨勢，SiP封裝技術也迎趨勢而上，可應用在功率放大器、網通相關等產品，今年景碩重回成長軌道，獲利躍升可期。

短線股價雖然偏弱，主要是三月營收不如預期，不過該股屬於價值股，股價壓低反而價值提升，可趁拉回時逢低切入。