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(中央社記者羅秀文台北2013年4月17日電) 巴克萊資本最新報告指出，金價下跌有利封測和基板廠，看好日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、景碩 (3189) 和欣興 (3037) 未來3個月股價將領先台灣半導體指數。
巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之指出，黃金價格從去年10月以來回檔超過20%，下跌至每盎司1300美元左右，以目前走勢觀察，預估第2季金價將較首季下跌17%，有利用金量大的封測和基板廠商毛利提升。
根據巴克萊調查，黃金原料分別占日月光、矽品、景碩、欣興合併銷貨成本的5%、8%、10%、6%。受惠金價下跌，預估對日月光、矽品、景碩、欣興3到6月份的毛利率，分別產生1個百分點、1.6個百分點、2個百分點、1.2個百分點的改善空間。看好上述4檔個股未來3個月股價將領先台灣半導體指數，均維持「加碼」評等。
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