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103.04.17

英特爾執行長科再奇（Brian Krzanich）昨（16）日線上法說會中，首度說晶圓代工策略，表示不會特別興建專門做晶圓代工的晶圓廠，而是利用現有生產線生產。

同時，科再奇也證實，內建Atom處理器核心的SoFIA手機系統單晶片，是委由台積電代工。

英特爾跨入晶圓代工市場後，目前最大客戶為可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera），科再奇表示，14奈米晶圓代工已經開始量產，英特爾、阿爾特拉正積極擴展各種可能的合作，包括利用系統封裝（SiP）開發異質架構多晶片互聯技術技術，將記憶體及邏輯IC整合在同一晶片中。

雖然英特爾希望在晶圓代工市場擁有一席之地，但科再奇坦言，客戶不斷的與英特爾溝通，在晶圓代工生產鏈上需要進行改變，所以英特爾仍然有很多需要學習的地方，才能成為好的晶圓代工廠。

科再奇也對台積電讚譽有加，認為台積電能夠準時交貨，在生產速度及整合上、價格及晶片效能上，都有很好的表現，其它手機晶片競爭者也都在台積電採用相同製程，英特爾當然也會跟進。

但英特爾SoFIA晶片仍計畫在14奈米世代移回自有晶圓廠生產，原本預估時間點在2015年下半年，但目前看來可能延後至2016年第1季。

外資分析師指出，科再奇對晶圓代工業務的說明，代表英特爾仍有很多門檻需要跨過，英特爾未來2～3年中，仍難與台積電有正面且直接的競爭。