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2016/12/28 17:59 鉅亨網 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

長華 (8070-TW) 董事長黃嘉能今 (28) 日在集團行聯合法說會上指出，旗下易華電 (6552-TW) 日前因有法律訴訟案，上市時程遞延，近日證交所已核准易華電上市，並於本周二 (27 日) 起至本周五(30 日) 進行詢價圈購，106年元月 10 日掛牌上市。

易華電產品以面板驅動 IC 封裝用基板 COF(捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板) 為主，該公司指出，手機驅動 IC 過去都用 COG 的基板產品，但為產品穩定將逐漸轉向使用 COF，甚至 AMOLED 與 LTPS 面板，都將陸續採用 COF 封裝基板。

黃嘉能表示，易華電也將推出雙面 COF 產品 (2 Metal COF)，搶攻軟性面板、高階智慧手機與穿戴裝置等市場商機；此外，他個人入股新揚科 (3144-TW)，新揚科最大的專長在膠膜與銅箔基板與 PI 材料，可供應易華電 COF 與雙面 COF 產品使用，讓易華電產品的成本與產品效益更高。

他強調，易華電除 COF 封裝材料外，也會跨到非面板驅動 IC 產品領域，搶攻記憶體與邏輯 IC 基板市場商機。

據了解，易華電產品成本更具競爭力，未來市佔率成長動能可期。該公司推出的新材料也已獲得許多廠商詢問採用，明年有機會搶攻 OLED 與 LTPS 面板新商機。

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