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2016年04月19日 04:09 涂志豪／台北報導

蘋果新一代Apple Watch 2傳出將在6月上市，目前已經開始進入備料及生產階段。據外電報導，Apple Watch 2仍然採用系統級封裝（SiP）的模組化技術，核心處理器傳出由三星拿下14奈米晶圓代工訂單，SiP封測訂單則由日月光（2311）、艾克爾（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）三家業者分食，至於關鍵的SiP基板則由景碩（3189）獨拿。

蘋果推出Apple Watch之後引發全球系統廠跟進推出智慧手表，但根據業界人士推估，蘋果去年出貨量約小幅超過1,000萬支。由於蘋果陸續推出許多可應用在Apple Watch中的新功能，其中又以健康量測及物聯網應用最多。因此，業界近期傳出，蘋果可能會在今年6月舉行的蘋果全球開發人員大會（WWDC）中，推出新一代的Apple Watch 2。

據外電報導，Apple Watch 2將有小幅改變，與使用者間的連結性會大幅加強，新款手表厚度會減少20～40％，並採用新一代14奈米應用處理器，可大幅降低耗電量。Apple Watch 2預計第3季開始量產，第2季則進入零組件備料旺季。

據了解，Apple Watch 2仍會採用SiP模組。新一代SiP模組S2，除了內建核心應用處理器由28奈米升級為14奈米，包括加速度計及陀螺儀、WiFi及3G／4G無線網路晶片、近場無線通訊（NFC）晶片、功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片等，均將採用低功耗版本，且全部透過SiP技術整合在S2模組當中。

蘋果生產鏈業者透露，Apple Watch 2的生產鏈與上一代略有不同，主要改變是在SiP封測部分增加了供應商。以目前業界消息來看，內建核心應用處理器仍由三星電子拿下代工訂單，此次的S2模組則由日月光、艾克爾、星科金朋等三家業者分食。不過，日月光仍取得大多數的代工訂單。

至於高毛利率的SiP基板供應商部分，去年是由景碩及南電拿下訂單，但Apple Watch 2採用的SiP基板對細間距（fine pitch）的技術要求更高，所以，新一代SiP基板將由景碩獨家取得訂單。