快修網電腦補給站

102.04.19【時報記者陳奕先台北報導】今日半導體封測及基板族群表現強勁，受惠於金價大幅回檔有利紓解成本壓力，加上3月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值攀高至1.14，創過去2年多來的新高紀錄，激勵封測大廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 分別上揚3%、2%，基板廠景碩 (3189) 更大漲逾5%，向上挑戰百元關卡。

國際金價自去年10月以來一路盪走跌，近期更跌破1400美元大關，比照過去1年的高點1790美元，向下修正幅度超過2成，根據資料顯示，各封裝廠與基板廠金價原物料成本佔整體銷售成本比重，日月光約為5%、矽品約8%、景碩達10%，因此，近來金價大幅回檔有利紓解成本壓力，進而推升本季毛利率及獲利表現。

另外，3月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值攀高至1.14，為2010年9月來高點，創31個月來新高紀錄。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商3月份的3個月平均訂單金額為11.4億美元，月增5.9%；3月份的3個月平均出貨金額為10億美元，月增2.8%。顯示半導體景氣產業前景相當樂觀。

台股今日無視美股四大指數疲軟走勢，大盤開高後一路走高，不僅順利收復7800點關卡，更有機會挑戰7900點大關，而半導體封測及基板族群受惠於金價持續下滑，且半導體B/B值創過去2年多來新高，顯示產業前景相當樂觀，激勵相關類股同步走升，截至9點45分止，日月光漲幅仍維持在3%以上，矽品也有逾2%的漲幅，而景碩更大漲逾5%，為盤面上相對強勢個股。