2016-03-28 05:49 經濟日報 記者簡永祥/台北報導
半導體封測龍頭日月光(2311)展望直取矽品經營權決心,但整併後,將造成矽品客戶、上下游供應鏈大地震,未來恐怕是雙方攻防重心。
針對客戶流失部分,矽品已證實高通、聯發科已在做分散訂單行動;至於日月光掌握整併的採購大權後,受到波及包括目前同時供應兩家封測廠材料和設備廠,國外封測設備大廠包括庫力索法、愛得萬等,本土設備及材料廠則包括弘塑、辛耘、長華、利機、華立等。
此外,由日月光自有基板廠,現行供應矽品IC載板的欣興、景碩等,也勢必面對訂單大挪移。至於長期和矽品搭配後段測試的京元電、矽格,未來恐怕也得面臨日月光將測試訂單優先填補自家產能的威脅。
對於日矽整併的上述後遺症,矽品在與日月光的攻防時,也證實確實有這方面的顧慮,因此日月光一步步直取矽品經營權,也升高現有矽品上下游供應鏈大洗牌的疑慮。
日月光申請與矽品給合案上周正式遭公平會決議中止審理,打亂日月光透過公開收購大舉將矽品持股增至49.71%的計畫,但日月光立即採取透過盤後鉅額交易方式,斥資近90億元,增加買進矽品16.96萬張持股,持股超過30%,達30.44%。
法人預估,日月光本周仍會採取此模式,將持股增至33.33%,但持有矽品股權不得超過三分之一,以免觸及違反未經申請結合,持股就超過收購標的三分之一的限制。
日月光快速出招,展現直取矽品經營權決心,依照日月光原持有矽品25%股權到今年10月即屆滿一年,最快今年10月即可要求召開股東臨時會改選董監事,如獲得其他股東支持,一旦掌控股數過半,甚至可以拿下過半董監席次,達到實質掌控。
日矽整併後,將引發整個供應鏈大地震,半導體業者分析,除了矽品經營階層將大換血外,矽品的客戶也會陸續展開分散封測代工來源,加上日月光與矽品整併後,取得絕對優勢的制價權,甚至在採購也會大幅調整。
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