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(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月28日電)長華電材 (8070) 董事長黃嘉能預估，今年整體業績表現有機會比去年要好；今年第2季半導體封測產業表現，會比市場預期要好。
IC封裝材料通路商長華電材今天下午參加台灣工銀證券舉辦的聯合法說會，展望今年，董事長黃嘉能表示，整體業績有機會比去年要好。
談及台灣半導體封裝測試產業，黃嘉能預估，今年第2季半導體封測產業表現，會比市場預期要好。
在資本支出部分，長華預估，今年資本支出大約在新台幣1億元到2億元左右。
展望今年各產品線業績表現，長華預估，今年IC封裝材料營收占整體營收比重，大約在40%到45%左右。
在觸控材料、3C金屬材料、TFT-LCD材料部分，長華預估今年相關營收以及占整體營收比重，均可較去年提高。
去年第4季，IC封裝材料合併營收占長華整體合併營收比重比約52%；觸控材料合併營收占比約22%，3C金屬材料合併營收占比約12%，TFT-LCD占比約14%。
法人表示，長華集團3C金屬材料和觸控材料產品，已切入美系大廠智慧型手機新品供應鏈。
在規劃旗下子公司上市櫃部分，黃嘉能表示，濠瑋預計在明年2014年返台掛牌上市；旗下華德預計明年在台掛牌上櫃。
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