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101.03.28【時報-台北電】華碩 （2353） 超輕薄筆電zenbook第2季起新增仁寶 (2324) 加入代工行列，據了解，原由和碩代工的金屬機殼一體成型高階機種，轉由仁寶操刀；和碩則轉為代工非一體成型的Ultrabook機種；此外，華碩第2季將推出金屬、塑膠混搭材質的Ultrabook，搶攻799美元價格帶市場。

華碩去年推出UX系列超輕薄筆電，供應鏈傳出，華碩該系列外型以及內部設計與蘋果Macbook Air頗為相似，引起蘋果關切。蘋果供應鏈為不得罪大客戶，傳出選邊站，避開交貨UX系列零組件。

和碩去年首度進入蘋果iPhone供應鏈，今年則爭取新iPad以及iPhone5訂單，鞏固大客戶態度積極。業界傳出，今年農曆年前後，和碩也感受到來自客戶的壓力，並對華碩坦承以告。惟和碩不證實該說法，並指出，和碩身為代工廠，對各家客戶的立場均保持中立。

但根據了解，華碩為因應潛在變數，第2季起新增仁寶加入代工行列。仁寶將操刀原由和碩負責的一體成型Zenbook；而華碩仍會對和碩釋出Ultrabook代工訂單，但會在機種上做出區隔，外型接近Macbook Air的一體成型機種由仁寶操刀，和碩則代工華碩其他Ultrabook機種。

為配合英特爾Ivy Bridge新平台上市，第2季筆電品牌廠將推出多款Ultrabook，且價格帶將更親民。為降低成本，品牌廠在機殼上大作文章，不用價格昂貴的一體成型金屬機殼，改採其他材質，華碩第2季將推出金屬、塑膠機殼混搭材質，售價有機會挑戰799美元。

華碩指出，金屬機殼將用在筆電A件（上蓋），混搭方式不會降低Ultrabook外型時尚感，塑膠材質則主要運用在消費者感受差異不大的地方。此外，高玻纖材質機殼也有多家業者選用，包括惠普、戴爾、華碩、宏碁等，都已導入開發高玻纖機殼Ultrabook，市場預期，最快第2季會有多款玻纖機種上市。 (新聞來源：工商時報─記者楊玟欣／台北報導)