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（中央社記者林淑媛台北2011年3月16日電）經濟部今天向台灣廠商進行調查指出，日本強震後，台灣中小尺寸面板、電子材料會有替代效果，至於半導體設備，日本產能沒有受損，但半導體廠商擔憂運送問題，怕貨出不來。
日本東北發生世紀大強震，經濟部工業局今天探詢宏達電等智慧型手機大廠後指出，智慧型手機不會因為日本強震而出現斷料問題，廠商均表示可以在全球找到替代來源。
工業局依據各個電子材料進行分析，在BT樹脂部分，台灣南亞、長春可以取代日本產能；而壓延銅箔，不僅日本廠商已經在台灣設廠生產，而且包括南亞、聯茂、合正科技、台燿科技、台光電子、聯達電子、尚茂電子以及宏泰電工等，都在台灣設廠生產。
此外，工業局官員也強調，面板重要材料異方性導電膠 (ACF)，日本廠日立化成與新力化工的產能都沒有完全停掉，至少維持3至5成的產能，而且台灣與日本都有存貨。
值得注意的是，經濟部專案輔導的瑋鋒電子，已經通過友達光電認證，雖然台灣面板廠習慣使用日本日立化成與新力化工生產的ACF，若日本產能減少，也可以試試看台灣廠商生產的ACF。
此外，由於半導體與顯示器設備廠位於茨城，包括Nikon、Canon，不過工業局官員說，台積電等台灣半導體大廠，都認為短期內不會有問題，因為東北廠商狀況都還好，但擔心災區運送問題，如果東北震災區無法快速復原，中長期半導體設備運送會出問題。
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