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(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月28日電)IC載板大廠景碩 (3189) 今年資本支出額度可望放寬到新台幣30億元，視競爭對手和客戶需求實際狀況，擴充包括晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 等IC載板產能。

今年景碩資本支出規模原先預估在20億元左右，台灣和中國大陸蘇州廠分別投資一半，持續擴大IC載板產能，近日董事會內部決定資本支出額度放寬到30億元左右，視競爭對手擴充產能狀況和客戶實際需求，擴充自身產能，範圍不限於FC-CSP，也包括覆晶球閘陣列裝 (BGA) 、pBGA和系統模組封裝(SiP)封裝載板等。

目前FC-CSP營收占景碩整體營收比重3成左右，FC-BGA營收占比約28%，pBGA占比在15%到20%之間，SiP占比約15%。

景碩競爭對手揖斐電(Ibiden)正在菲律賓進行擴產計畫，主要鎖定高通高階28奈米以下晶片載板，預估今年第3季產能可望開出，將對景碩產生嚴峻挑戰。

法人表示，景碩正逐漸把SiP封裝載板和打線封裝載板產線轉移到大陸蘇州廠，並計畫擴大台灣桃園大園廠FC-CSP產能。

據指出景碩SiP和晶片尺寸打線封裝 (CSP) 載板主要供應NAND型快閃記憶體(NAND Flash)產品客戶，包括三星(Samsung)、東芝(Toshiba)及海力士(Hynix)等。

景碩主要供應晶片大廠高通(Qualcomm)所需FC-CSP載板，高通所需FC-CSP總量占全球FC-CSP出貨量8成左右，景碩FC-CSP載板占高通非28奈米晶片所需IC載板比重約45%到50%左右，三星子公司SEMCO占比約40%，其餘部份由Ibiden和欣興電子 (3037) 分食。