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104.08.22【時報-台北電】華碩 （5269） 旗下IC設計廠祥碩 （5269） 近日於英特爾秋季開發者大會（IDF）上發布裝置端（Device）的USB 3.1晶片。祥碩指出，該晶片已成功通過USB開發者協會認證，為全球首顆獲USB-IF認證的裝置端控制晶片，目前已開始量產出貨，預料明年初會有更顯著的成績。

　 　祥碩今年上半年受到PC需求低迷影響，獲利較去年同期衰退63％，每股賺0.76元，遠不如去年同期的2.06元，隨著英特爾新處理器Skylake將在10月份推出，加計母公司華碩積極拓展電競筆電、Zenbook等高階產品，皆可帶動祥碩的高速傳輸晶片出貨。整體來看，祥碩今年下半年的營運可望優於上半年表現。

　　祥碩總經理林哲偉為力拚下半年營運走出谷底，最近親赴美國參與IDF，並向客戶宣布最新推出的新晶片ASM1352R。林哲偉指出，該晶片是全新打造的USB 3.1 10G轉SATA 6G，並同時支持硬體磁碟陣列功能的裝置端晶片。不但通過USB-IF嚴苛的測試後，搭配上稍早通過認證的ASM1142產品，已取得微軟硬體認證（WHQL）的門票。

　 　祥碩為能展現USB 3.1第二世代高達10G的效能，在現場以ASM1352R應用在以往用於高端伺服器的磁碟陣列功能的裝置端產品上。不過，從英特爾推展最新處理器的時程推估，祥碩在主控端（HOST）晶片將會率先貢獻營運，預計明年第1季才會有來自裝置端晶片較為顯著的營運貢獻。

　 　林哲偉也強調，無論產業景氣如何變化，祥碩仍持續專注於高速傳輸不可或缺的SATA、PCIe及USB3.1三大主流矽智財上，並以作為高速傳輸領導廠商自許，因此有信心可戰勝產業激烈的淘汰賽。 (新聞來源：工商時報─記者楊曉芳╱台北報導)