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103.08.22【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 發揮「母雞帶小雞」精神，與轉投資的世界先進 （5347） 合手搶攻IDM廠委外大單，今年以來已爭取到英飛凌、飛思卡爾、恩智浦、德州儀器、瑞薩、安森美等下單，成果斐然。

受惠於IDM廠將類比IC及MCU等產品擴大委外，台積電及世界先進成熟製程下半年全線滿載，產能利用率到今年底前都會維持100％，法人看好台積電8月營收可望上看660～670億元，持續創下歷史新高，世界先進則可望站穩21億元大關，也同樣改寫歷史新高紀錄。

 過去幾年IDM廠在關閉老舊晶圓廠之際，也重新調整了產品線，如英飛凌退出DRAM及通訊晶片市場，瑞薩及德州儀器退出手機晶片市場等。也因此，IDM廠過去幾年雖然將手機晶片或網通晶片等邏輯IC委外代工，但隨著其陸續退出相關市場，代工訂單也同步下滑，這也是為何晶圓代工廠的IDM客戶比重一直無法拉高的主要原因。

不過，隨著IDM廠陸續確定自身的營運模式後，如英飛凌、德儀、恩智浦已轉型強攻類比、安控、工業IC市場，瑞薩固守汽車MCU市場等，只是這幾年IDM廠在大動作關閉晶圓廠後，隨著市場景氣復甦及新應用需求爆發，IDM廠再度面臨產能不足的壓力，所以已開始大動作釋出委外代工訂單。

要爭取IDM廠現在主力產品的晶圓代工訂單，先決條件是要有夠先進的製程及夠大的產能，於是台積電及世界先進聯手出擊，今年以來成功爭取到IDM廠代工訂單。以台積電來說，今年開始為瑞薩代工汽車MCU外，也拿下英飛凌及恩智浦的MCU代工訂單，爭取到德儀、安森美的類比IC代工訂單。

世界先進在併購勝普電子後，8吋廠月產能已達16～17萬片，具備經濟規模效益，而且近幾年在台積電協助下，又完成BCD（雙極互補雙重擴散金屬氧化半導體）或DPDM（雙多晶矽雙金屬）製程研發並進入量產，今年也獲IDM廠擴大下單，包括獲得德儀的運算放大器、恩智浦開關控制器及LED照明控制器等代工訂單外，也首度獲得英飛凌IGBT代工訂單。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）