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103.10.14

靜電防護晶片設計商晶焱(6411)總經理姜信欽指出，隨著IC設計越來越輕薄短小，對於靜電的敏感度愈發提升，對採用IC架構進行靜電防護(ESD)的需求持續拉高，為晶焱帶動成長空間；晶焱看好未來行動通訊、乃至工業控制與電表等電子系統的靜電防護需求看增，將透過上櫃掛牌作為公司經營重要里程碑，作為前進全球市場的基石，今年在行動應用與工控產品催化之下，全年營收要力拚年增兩位數成長。

晶焱的技術聚焦於ESD(靜電放電)防護技術，技術團隊是由交通大學電子所成立、在工研院茁壯，並於2006年正式成立，是台灣第一家靜電防護解決方案專業服務團隊，目前資本額為5.55億元，提供各項 ESD保護措施相關解決方案暨內建ESD保護電路的EMI Filter(電磁干擾濾波器)以及傳輸介面IC。技術全係「MIT」，晶焱獲品牌大廠青睞

晶焱總經理姜信欽指出，晶焱產品開發完全使用自主技術，核心概念就是透過更低的箝制電壓控制能力提供更佳的防護效果，且積極申請專利，與NXP、ONSEMI、ST Microelectronics等國際大廠相互比肩。目前晶焱已取得的專利件數為67件、申請中專利則有64件。

儘管技術全係源於台灣的「MIT」產品，晶焱早已攫獲包括廣達(2382)、仁寶(2324)、緯創(3231)、富士康、光寶(2301)、友達(2409)、群創(3481)，海外廠商村田製作所(Murata)、聯想、戴爾(DELL)、HP等系統與品牌大廠的青睞。

姜信欽指出，過去的電子產品多重視功能、對於靜電與電磁干擾引起的可靠度失效問題較不重視，然而隨著晶片設計縮微，靜電對於電子產品的潛在干擾性有所提高；且過去採用被動元件架構建立的ESD防護系統受制於箝制電壓降低空間有限的物理性質，已經逐漸不敷當代電子產品需求，為IC架構的ESD防護系統開出龐大成長空間。

晶焱目前主要的終端應用市場為電腦、顯示器與行動產品，不過姜信欽強調，任何具備接地介面的電子產品都會需要ESD防護功能，和其他IC設計公司產品多僅應用在單一領域產品，晶焱的IC可導入的應用範圍更加廣泛，成長潛力可期。

事實上，根據估算，2013年全球矽晶架構ESD(含防護IC與矽二極管)的市場規模約16億美元，以晶焱去年營收規模為新台幣13.62億元來看，仍有很大的市場佔有率可搶攻。

同時，晶焱積極拓展營運觸角的多元化，其IC不僅在PC、NB產業獲得品牌與系統廠採用，行動通訊更已成為晶焱下一波成長主要引擎。自去年起正式出貨宏達電(2498)、大陸中興(ZTE)與白牌品牌廠，今年則要增加更多大陸行動通訊客戶、導入更多產品，力拚行動通訊應用佔營收比重自去年的10%翻倍至20%。

陸手機廠助陣，今年行動通訊佔比拚倍增

就晶焱產品應用別來看，行動通訊(手機為主)佔比為10%、PC/NB佔比45%、TV與Monitor佔比約25-30%，工業級應用(含電表、監控系統等)佔比約為15%。

IC與電路板設計越來越輕薄短小，對於靜電的敏感度愈高，電子業界也越來越無法忽視靜電帶來的產品失效風險，電子產品的靜電防護性設計已成電子產品製造商需採納的重要解決方案，為晶焱大開產品出海口。

晶焱今年要爭取更多行動通訊產品客戶導入ESD系統，同時積極拓展更多客戶，讓行動通訊應用成為今年成長主要動能。據了解，晶焱內部已訂出目標，今年度行動通訊應用佔比要從一舉倍增至20%；同時在大陸面板廠出貨持續提升市況下，晶焱也看好佔營收比重達3成的中大尺寸面板應用，出貨量可望同步拉高，今年營運成長「極度樂觀」。

姜信欽指出，相較於其他解決方案(例如被動元件)，晶焱的IC封裝可節省ESD防護系統所需的印刷電路板空間達50%、系統成本可節省30-50%，且是3.3V以下的低電壓系統唯一選擇，正好符合當下行動通訊產品低耗電的需求；而與國際品牌競爭者相比，晶焱不僅具技術優勢，在上海、深圳、首爾、大阪等地都有業務據點，且研發中心位於新竹更可就近服務大中華區客戶。

晶焱2013年營收為13.62億元，年增幅度為0.7%；去年前3季晶焱的稅後盈餘為1.07億元，較前年的1.34億元下滑，累計EPS為1.93元。法人預估，晶焱去年全年EPS約達2.9至3元區間，今年營收則在新舊客戶需求放量帶動下，可望交出2位數的百分比成長。