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100.10.14【時報-記者柯婉琇綜合外電報導】根據維修公司iFixit周四拆解新款蘋果手機提出的報告，蘋果iPhone 4S智慧型手機採用的是高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)和數家規模較小的半導體廠所生產的晶片。


根據iFixit的報告，iPhone 4S手機的零件供應商包括TriQuint、Skyworks Solutions和Avago Technologies。TriQuint周四大漲25%。高通提供給iPhone 4S的MDM6610通訊晶片組，是iPhone 4晶片組(MDM6600)的升級版。iPhone 4S的NAND快閃記憶體仍由東芝生產。



iFixit拆解報告中未獲確認的供應商，包括三星和樂金的顯示器、德州儀器的觸控螢幕控制晶片、夏普和LG Innotek的相機模組，以及博通的無線藍牙晶片。美光在併購Numonyx後，晶片獲得iPhone 4採用，惟在這次iPhone 4S手機的拆解中亦未獲確認。


第一波新iPhone手機周五(10/14)早上八點在全球七個國家上市，外型和iPhone 4沒有太大差異，升級的新硬體則包括蘋果的1GHz雙核心A5處理器，畫素更高的相機和聲控個人助理功能「Siri」等。iPhone 4S在開放預售的24小時內即賣出超過100萬台，預料後續將吸引消費者爭相購買賈伯斯辭世前發表的最後一款iPhone手機。
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