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【楊喻斐╱台北報導】半導體封裝打線製程，繼銅線之後，銀打線未來潛力也被看好，矽品近年來積極投入，目前中國客戶接受度高，成為當地業務主力，矽品希望下一步可以推向台灣與美國的IC設計客戶。另外，日月光在SiP製程火熱，矽品也與聯發科（2454）、群聯（8299）集團群豐投資群登，合力進軍SiP市場。

銅線較低價仍是主流

工研院系統IC與製程研究部陳玲君預期，矽品的銀線未來很有機會獲得台灣與美國IC設計業者青睞，若一線大廠開始採用的話，勢必要有第2供應商來源，屆時即可望吸引其他業者投入。不過日月光（2311）目前並沒有意願跟進。
拓墣產研分析師許漢州表示，由於銅的材質較硬，打線的過程中容易損壞，因此在打線接點上面必須特殊設定，銀線具有經濟規模的潛力，但不足以取代銅打線，畢竟在低價的時代，銅線仍會是未來主流。
至於日月光與矽品未來技術的發展，許漢州表示，日月光以擴大SiP（System in Package，系統級封裝）業務為目標，矽品則會尋求高毛利率的產品發展。
日月光SiP業務火熱，成為市場關注焦點，除取得蘋果WiFi無線傳輸模組、指紋辨識系統之外，明年更有機會拿到蘋果應用處理器加記憶體堆疊的訂單。 

矽品早布局SiP市場

矽品董事長林文伯日前說，SiP業務不適合矽品發展，不過矽品早有布局，除了彰化新廠內部成立相關研發團隊外，也與聯發科、群豐合力進軍SiP市場，投資群登科技，其中矽品為最大股東，持股比率12%，聯發科持股約10%。
惟群登近年來營運並不理想，SiP業務遭到中國競爭對手搶單，現階段則積極往特殊型記憶體與多晶片整合的業務發展。