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103.10.10【時報-台北電】電子檢測驗證服務廠宜特科技 （3289） 昨（9）日公告9月營收達1.67億元，較8月微降約0.95％，年增率高達17.7％，第3季營收達5.05億元，季增7％並再創歷史新高。宜特為因應客戶所需，宜特陸續增加資本支出，添購並升級一批高端設備，搶進穿戴裝置檢測市場。

 宜特表示，9月營收較上月微幅減少0.95％，主因是為因應大陸客戶強勁的委案實驗需求，上海子公司近月執行實驗室遷廠擴充計畫，搬遷停工微幅影響營收，但仍維持年增17.7％強勁成長動力。宜特在智慧手持平板測試、LED測試、車電驗證、IC可靠度驗證、材料分析等佈局全面到位，委案量持續成長；類比IC測試子公司標準科技，近幾月營收表現亮眼，挹注宜特集團營收仍然維持在高檔。

宜特指出，在穿戴式與行動裝置普及、電子產品朝輕薄短小演進下，產品內部結構的尺寸越趨微細淺薄，分析量測或觀察產品各種特性亦面臨前所未有的極限。為因應客戶所需，宜特陸續增加資本支出，添購並升級一批高端設備，包括故障分析缺陷偵測Thermal EMMI（InSb）、材料表面元素分析XPS/ ESCA、及升級Dual-Beam FIB，並於本月正式對外檢測使用。

宜特觀察發現，在製程迅速朝20奈米、16奈米以下邁進時，包括半導體、LED、PCB及面板產業，利用高影像解析度的Dual-Beam FIB與XPS/ ESCA，針對新材料開發與製程監控上，進行材料分析，有迫切的需求。

因此，宜特升級Dual-Beam FIB至業界最高規FEI Helios-600，並引進新型化學分析電子光譜XPS/ESCA，此機型能針對樣品表面更細微的結構進行分析，最小達7.5微米，突破傳統僅達50微米的限制，並且不受樣品導電性的限制，同時偵測材料表面元素狀態、分布，及化學鏈結。

除擴充材料分析設備外，在故障分析上，宜特亦引進可針對3D封裝產品，無須開蓋破壞封裝，即可找到故障點之設備Thermal EMMI。宜特指出，近期大量新機台的引進及設備的升級，不僅能讓宜特技術支援與服務專案內容豐富化，最主要是，為客戶解決更多在產品開發階段的材料分析與故障分析問題，縮短客戶在產品研發與驗證階段的時間。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)