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（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月11日電）電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 自結第3季營收季增3%，大幅年增37%。法人預估，利機第4季業績可較第3季溫和成長。
利機自結9月合併營收新台幣1.04億元，較8月9467萬元成長10%，比去年同期6668萬元大幅成長56%。
法人表示，利機9月LED相關產品因客戶庫存調節因素，9月份營收成長幅度較預期略低。9月IC封裝材料業績持續穩健向上。
利機自結第3季單季合併營收3.08億元，較第2季2.98億元增加3%，比去年同期2.24億元大幅成長37%。
累計今年前9月利機自結合併營收8.31億元，比去年同期5.96億元成長39%。
利機指出，今年三大主力產品封測、驅動IC及LED相關的產業景氣穩定復甦，前3季銷量穩健成長，尤其LED相關產品更有倍數成長，預期LED相關產品持續擴張成長態勢不變。
利機指出，在拓展中國大陸市場新客戶方面逐漸開花結果，近幾個月營收表現穩定向上，有機會挹注公司營收持續維持高檔。
展望第4季，法人預估，利機第4季業績可較第3季溫和成長，幅度約在高個位數百分點。
在IC封裝材料和記憶體封裝基板部分，法人預期，利機下半年相關產品出貨表現，可較上半年成長1成。
在奈米銀材料部分，法人表示，利機相關產品已經獲得20幾家台灣和中國大陸觸控面板廠商認證，預期第4季可望量產出貨。
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