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2016/10/11 08:45 時報資訊

【時報-台北電】全球半導體產業持續進行整併，外傳高通（Qualcomm）將以超過300億美元天價收購恩智浦（NXP），而高通在9月已與台灣封測廠主要競爭對手艾克爾（Amkor）合作在上海成立測試廠。同時，挾帶大陸大基金威力的江蘇長電旗下封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）也已火力全開，搶下蘋果系統級封裝（SiP）代工大單。

　 　在此同時，國內封測雙雄日月光及矽品的合意整併並設產業控股公司一案，卻傳出公平會有意舉辦公聽會及座談會方式，「技術性」延後到年底前才決定是否放行。業界人士認為，日月光及矽品已經合意進行整併，面對國際大廠的步步進逼，卻技術性延後審議時間，讓海內外半導體業者同感錯愕與不解。

　 　事實上，因為日月光及矽品的總部設於台灣，中國大陸及美國等主管機關的審議，自然要先看台灣主管機關公平會的意見。也就是說，公平會若延後審議此案，不僅會影響到大陸及美國等其它國家的審議進度，也會導致兩家業者的整合需花費更多成本，還可能因此讓蘋果、高通等國際大廠封測訂單被艾克爾或星科金朋奪走。

　 　今年第3季半導體市場轉旺，台積電營收創下歷史新高，但封測雙雄日月光及矽品的營收表現卻不盡理想。日月光9月集團合併營收雖月增14.1％達272.81億元，但第3季集團合併營收727.84億元，季增16.3％卻未創歷史新高，表現還略低於市場法人預期。

　 　矽品公告9月合併營收72.07億元，較8月74.32億元減少3.0％，與去年同期相較增加3.5％，而矽品第3季合併營收219.55億元，雖創下季度營收歷史新高，但季增率卻僅1.3％，顯示成長動能沒有跟上台積電腳步。業者坦言，日月光及矽品的第3季營收沒有如台積電一樣創歷史新高，原因就出在艾克爾及星科金朋等國際競爭者已經搶到不少訂單。

　 　業者指出，日月光及矽品今年初因為雙方理念不同，強行合併的確會導致許多問題，公平會當初不審理此案有其道理。但是，日月光及矽品已經明顯感受到國際半導體生產鏈的競爭愈趨激烈，雙方因此決議合意下進行整合並籌組產業控股公司，但公平會此時此刻卻不敢展現支持「日矽合組封測國家隊」的魄力，還想把已經很單純的案件拖到年底才要解決，一旦最後變成餓死自己卻肥了對手的局面，主管機關恐怕得負起最大責任。(新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導)