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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月10日電)封測台廠第3季自結營收陸續出爐，日月光、京元電、頎邦、矽格和欣銓符合或優於原先預期；長華和同欣電季增幅度超過兩位數百分點，季營收並創歷史單季新高。

封測大廠日月光 (2311) 第3季自結IC封裝測試及材料自結營收338.91億元，季成長4.3%，符合原先預期出貨量季成長4%到6%的目標。

矽品 (2325) 第3季自結合併營收168.46億元，季成長1.8%，低於先前預估上升2%到5%的幅度。

記憶體封測廠力成 (6239) 第3季自結合併營收106.43億元，季減10.63%；力成董事長蔡篤恭先前表示，第3季記憶體產業和力成營運充滿挑戰，對下半年記憶體景氣持保守看法。

IC封裝材料通路商長華電材 (8070) 第3季自結合併營收43.66億元，季增10.5%，創歷史單季新高；法人表示，長華第3季在觸控面板材料、LCD背光模組材料、行動裝置周邊產品金屬元件材料，表現都較第2季成長。

LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第3季自結合併營收38.78億元，季成長6.8%，優於法人原先預期季增5%左右幅度。

IC晶圓和成品測試廠京元電 (2449) 第3季自結營收35.53億元，季增13.55%，符合法人原先預估第3季營收在35億元到36億元之間、季增10%到15%幅度。

法人表示，京元電第3季智慧型手機通訊晶片測試量明顯成長，射頻、基頻和部分系統單晶片(SoC)通訊IC測試有量；光學影像感測元件測試量較第2季穩定成長。

消費電子封裝廠超豐 (2441) 第3季自結營收24.18億元，季減7%，連帶影響力成第3季合併營收表現。法人表示，受歐洲美國消費電子終端產品需求持續疲軟影響，超豐第3季消費電子類IC封裝量偏弱，網通類IC封裝量持穩。

記憶體封測廠華東 (8110) 第3季自結合併營收21.68億元，較第2季微降1.2%；華東其中之一動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶，8月和9月出貨封測量變動幅度較大，影響華東第3季封測量表現。

LED陶瓷基板和模組構裝廠同欣電 (6271) 第3季自結合併營收20.28億元，大幅季增32.5%，創歷年單季新高，其中影像感測IC構裝營收季成長73%，發光二極體(LED)陶瓷電路板季增23%。

類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生 (2369) 第3季自結營收15.29億元，季減6.6%；法人指出，菱生第3季電源晶片封裝量偏弱，占菱生整體營收比重約4成左右；第3季主要成長動能仍在微機電封裝和環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測。

IC晶圓測試廠欣銓 (3264) 第3季自結合併營收13.81億元，季成長4.4%，符合公司內部原先預期季增5%之內。

IC晶圓測試和成品測試廠矽格 (6257) 自結第3季合併營收13.14億，季增12.3%，符合原先法人第3季營運上看13億元、季增率超過1成的預估。

矽格表示，第3季客戶訂單需求全面上揚，特別以手機及無線射頻相關晶片最為強勁，PC應用晶片和電源晶片測試量持穩，功率放大器營運表現不錯，合併營收已連續2季兩位數百分點成長。

IC測試和LED挑檢廠久元電子 (6261) 第3季自結營收8.14億元，季減7.8%。久元表示，第2季基期相對墊高，5月營收創歷史單月新高，第3季回歸正常水準。