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（中央社記者鍾榮峰台北2014年10月10日電）物聯網、雲端和4G應用帶動半導體先進封裝需求，封測大廠日月光 (2311) 和矽品 (2325) 等，積極布局系統級封裝、晶圓級封裝和2.5D/3D IC。

物聯網(IoT)和雲端世界逐步成熟，加上4G LTE智慧型手機和穿戴式裝置成長可期，內建晶片和記憶體更講究微型化、高效能和低功耗的系統整合設計，包括系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)和2.5D/3D IC等，應用範圍將越來越廣。

觀察3D IC封裝，有機會先在高階智慧型手機領域生根，包括整合邏輯IC和記憶體的手機應用處理器(application processor)、高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體、或手機相機鏡頭內的CMOS影像感測元件等，都將陸續採用3D IC。

國外半導體大廠包括艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等，積極布局3D IC。台廠台積電 (2330) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、力成 (6239) 等，也持續深耕3D IC。

力成湖口新廠已設立3D IC研發中心，鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用。矽品開發的3D IC技術，將應用在邏輯IC產品。

另一方面，晶圓代工廠台積電與安謀(ARM)日前宣告合作衝刺先進製程技術，客戶10奈米製程64位元ARM架構處理器預計明年2015年第4季可設計定案。

10奈米製程的封裝技術，可能採用扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)或是高階堆疊式封裝(PoP)，包括日月光、矽品、艾克爾、星科金朋(STATS ChipPAC)等封測大廠，發展進程上都有機會切入。

其中日月光已接近1X奈米製程的封裝形式，在扇出型晶圓級封裝布局許久，相關高階封裝產線主要規劃集中在高雄廠區。

系統級封裝部分，技術類型廣泛，包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、Wi-Fi無線通訊模組用的系統級模組(SiP-module)、應用處理器的堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC，以及感測模組或照相模組等。

日月光持續與華亞科合作擴展高階系統級封裝技術製造。華亞科提供日月光2.5D矽中介層(SiliconInterposer)的矽晶圓生產製造服務。日月光相關2.5D系統級封裝產線，以中壢廠為主。

矽品布局2.5D IC玻璃/有機中介層許久。矽品的2.5D IC矽中介層產品，已打進國外可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，持續量產。

除了2.5D IC，矽品也切入高容量記憶體模組(MCM)和系統級模組(SiP-module)產品，在系統級模組領域，矽品主要鎖定多顆晶片SiP-module。

整體觀察，半導體封測台廠在先進封裝仍具有優勢，不過中國大陸積極搶進相關領域，國外大廠也深化布局，台廠如何在激烈競爭大環境中，持續領先，系統整合的封裝技術能力，將是重要關鍵。