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（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月13日電） LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 今續跳空跌停48.75元，已連3根跌停。法人表示，韓國對手砍價競爭，部分客戶訂單調整，影響頎邦驅動IC封測業績。
頎邦跌停48.75元，是1年多來相對低點，委賣量鎖住超過3萬6900張。到今天盤中，頎邦已經連續3個交易日跌停，前兩個交易日外資法人賣超頎邦6523張，三大法人賣超頎邦7274張。
法人表示，受到智慧型手機整體需求疲軟影響，中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)和晶圓凸塊，市場拉貨力道趨弱，牽動頎邦相關產品出貨表現。
法人指出，南韓驅動IC封測廠Nepes以及LBSemicon展開砍價搶單競爭，幅度高達2成到3成，影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢，牽動頎邦ASP跌價和毛利率表現。
法人表示，整體智慧型手機出貨偏弱，部分驅動IC廠商來自手機面板驅動IC的訂單，減幅達4成到5成；部分廠商也調整後段驅動IC封測訂單分配比例，牽動後段驅動IC封測廠頎邦業績表現。
展望12月業績，法人預估，將是第4季低點。
展望第4季稼動率，法人預估，平均產能利用率將較第3季小幅下滑。
展望第4季整體業績走勢，法人預估，較第3季拉回個位數百分點；頎邦第4季毛利率表現，恐遜於原先預估季減2到3個百分點。
頎邦自結11月合併營收新台幣約12.15億元，月減10.66%，年減12.02%；累計今年前11月頎邦自結合併營收約145.5億元，年增7.27%。
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