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101.12.13【時報-台北電】手機晶片大廠聯發科 （2454） 採用28奈米製程生產的次世代智慧型手機晶片MT6583/6589，已經開始交貨給大陸手機廠，由於聯發科在低價智慧型手機市場佔有率持續拉高，隨著出貨量逐步放大，包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、京元電 (2449) 、矽格 (6257) 、景碩 (3189) 等後段封測廠及IC基板廠也將跟著吃補。

聯發科昨日發表新一代28奈米3G智慧型手機晶片，已獲得大陸手機廠如聯想、中興、華為、宇龍酷派、TCL等採用，明年中國農曆春節期間就可看到新機上架銷售。事實上，聯發科新晶片11月起已開始陸續交貨給大陸手機廠，因此封測廠11月已陸續接獲代工訂單。

聯發科28奈米晶片最大的特色，就是封裝製程首度由打線封裝改成晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP），對於日月光、矽品等封裝廠來說，FCCSP因單價較高，有助於提高營收，至於IC基板廠景碩也同樣受惠，目前是聯發科28奈米晶片唯一供應商。

聯發科晶片封裝製程改變，與上一代40奈米晶片相較，測試時間明顯拉長約10～20％，後段測試廠京元電、矽格等也同樣受惠。業者指出，京元電11月營收維持在11億元以上高檔，矽格則創下歷史新高，最大原因就是開始接獲聯發科新訂單。

據封測業者透露，聯發科明年首季28奈米晶片的出貨量將上看2,000萬套，明年第2季會成長1倍到4,000萬套，對封測廠來說，不僅平均價格優於上一代產品，訂單量也可望逐季走高到明年底，營運成長力道可期。

不過，聯發科為了要快速拉高出貨量，價格的確較競爭對手高通便宜，然而聯發科為了維持本身毛利率，已希望後段封測代工廠能配合降價。封測業者指出，降價壓力一直都在，但經過溝通後應可把降幅控制在1成以內，只要量能順利放大，不會影響到封測廠本身的毛利率，對營收及獲利也會有不錯的助益。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）