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（中央社記者張建中新竹2013年12月12日電）市調機構集邦科技表示，記憶體大廠海力士(Hynix)中國大陸無錫廠可望於明年1月全面恢復投片，預期明年第1季末動態隨機存取記憶體(DRAM)價格恐將開始走跌。
集邦科技指出，海力士無錫廠9月4日發生火災意外後，積極展開復工作業，10月投片約3萬片，11月投片7萬片，預計明年1月將全產能復工，投片13萬片。
隨著無錫廠逐步復工，集邦科技預期，海力士韓國廠區DRAM產能將恢復至原先水準，月投片13萬片，另外，儲存型快閃記憶體(NAND Flash)投片也將回復至無錫廠火災前水準。
集邦科技表示，海力士無錫廠明年1月恢復全產能投片，預計3月初將大量產出，加上終端市場需求低迷影響，DRAM產品價格恐將自明年第1季末開始走跌。
集邦科技預估，明年市場主流的DDR3 4GB模組合約價最低恐將下探22至24美元，若以11月下旬DDR3 4GB合約均價33美元計，將有27%至33%的跌價空間。
不過，集邦科技表示，海力士無錫廠無塵室並未全面換新，能否回到原先乾淨程度，後續產出良率狀況如何，是未來觀察重點。
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