惠普(HP)昨(11)日在台北舉行盛大發表會,其中3PAR備份系統的產品線由高階首度跨入中階市場,積極搶攻客戶,台灣惠普儲存解決方案事業部副總經理蕭舜華表示,2013年目標是3PAR台灣營業額年增率要成長2倍。


惠普伺服器主要代工廠為英業達(2356)及鴻海。英業達已囊括惠普五成以上伺服器訂單。伺服器、儲存產品相關概念股還有機殼的勤誠、伺服器導軌的川湖、散熱模組的超眾、雙鴻,F-聯德等。


惠普昨天宣布推出業界首創的融合儲存產品組合,蕭舜華表示,2011年至2012年,3PAR產品線在台灣年增率達8倍,全球客戶數也有2倍的成長。


由於全球經濟不景氣,加上近年來廣達、緯創等進軍白牌伺服器市場,聯想今年宣布與全球儲存龍頭EMC合作,高階伺服器或儲存產品將大受影響,因此惠普積極朝中階產品發展。


蕭舜華指出,過去3PAR的產品主要是大型企業如電信業者等,這次進入中階市場,可讓更多中小型企業購買,補強惠普在中階產品的市占率。


惠普近期在德國法蘭克福舉行年度客戶活動「HP Discover」,發表業界首創融合儲存產品組合。IDC指出,惠普在全球外接儲存產品的市占率為20%至23%,中高階市占率為15%至20%,高階則在10%以下。


全球搜尋引擎龍頭Google和全球社群網站龍頭Facebook也積極增加自有的伺服器產品,市場傳出,F-聯德的散熱模組產品已打入供應鏈。


F-聯德昨天公告11月營收,在出貨維持高檔下,單月營收1.5億元,年增31.35%,累計前11月營收17.8億元,年增74.74%。




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