連動受惠
102.11.06【楊喻斐╱台北報導】聯發科（2454）宣告8核心晶片MT6592已獲客戶採用，並邁入量產階段，後段封測供應鏈日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）及載板廠景碩（3189）將同步沾光，據悉，該晶片採用晶片尺寸覆晶封裝（FC CSP），預計明年農曆年前後開始放量。

聯發科首先起跑進入8核心時代，儘管被競爭對手高通唱衰，聯發科仍信心滿滿，總經理謝清江日前表示，將藉8核心產品往高階市場挺進，透露採用20奈米技術的4G LTE（Long Term Evolution，長期演進技術）晶片將於明年第2季量產。
聯發科利多頻傳，相關供應鏈跟著受惠，除台積電（2330）獨拿聯發科28奈米訂單，景碩也幾乎全包載板訂單，佔聯發科28奈米製程所需載板比重逾90%，值得一提的是，景碩下季將領先同業邁入20奈米，預料屆時將可望獲聯發科4G LTE晶片訂單。 

景碩下季邁入20奈米

就封測代工鏈來看，日月光與矽品在大部分情況下都平分聯發科手機晶片訂單，市場預估，8核心晶片應該也是由日月光、矽品拿下，不過日月光、矽品都無法回應客戶問題。在測試部分，下半年開始，矽格取得聯發科訂單比率有逐漸增加趨勢，目前佔營收已達40%，高於過去的30%。 

超豐Q3每股賺0.78元

京元電近年積極布局歐美半導體大廠有成，因此聯發科佔營收比重從過去20%逐步下降至10~12%。
超豐（2441）第3季稅後純益4.3億元，季增率6.1%，創下近5季以來新高，每股純益0.78元，累計前3季稅後純益11.21億元，年增率12%，每股純益2.02元。展望後市，超豐董事長蔡篤恭表示，隨消費性電子產品逐漸進入淡季，愈接近年底之際，接單情況也將跟著轉淡。