99.11.17HDI 製程板需求在智慧型手機、平板電腦帶動之下，市場呈現極度的供需失衡的現象，柏承科技 (6141) 也因此對於中國大陸昆山廠加碼投資 3 億元，擴充其 HDI 板的生產能量，在本階段完成擴充之後，柏承科技昆山廠的 HDI 板產能將由每月 20 萬平方呎提高至 25 萬平方呎。
柏承科技主管指出，就目前的市況來看，HDI 板的市場需求遠高於傳統板，也因此，柏承科技對於昆山廠投資 3 億元增設電鍍線、雷射鑽孔機等設備，預計在明年第 1 季全數裝機完成之後，柏承科技昆山廠的 HDI 板產能將由每月 20 萬平方呎提高至 25 萬平方呎。
柏承科技目前也在因銅價、金價的走揚因素調整其在中國華南廠的接單及生產結構，柏承科技主管強調，柏承科技華南廠原以厚銅板的產品為主，但在目前銅價高漲的同時，產品對於成本上揚的反映不易，目前採取的因應措施在於不再對於厚銅板產品積極接單，並在生產上，移動部分原由昆山廠承製的 6-8 層網通板改由華南廠生產。
同時，楷承科技對於其昆山廠計畫在上海股市的掛牌雄心不變，預計將在 2011 年重新送件提出申請；目前昆山由楠梓電 (2316) 投資持股 27% 的滬士電子，已成功在深圳股市掛牌。
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