快修網電腦補給站

布局發酵
【楊喻斐╱台北報導】IC封測龍頭廠日月光（2311）在3年前成功以銅線製程成為市場技術領導者，這次將以更大的野心插旗SiP，營運長吳田玉昨日表示，SiP布局已開始發酵，2014年將會是非常興奮的一年，下次的法說會有驚喜跟大家報告。

日月光拿下蘋果iPhone 5s指紋辨識系統的SiP（System in Package，系統級封裝）大單，引發市場熱烈討論，也成為第4季營運展望不淡的主要推手。吳田玉表示，SiP是智慧型手機次系統當中最重要的解決方案，它不是一個簡單的生意，而是一個需要半導體封測與系統整合能力才可以達到的平台，目前放眼台灣並沒有競爭對手可以作這樣的事。 
吳田玉強調，SiP必須將5~6種不同元件整合，包括光學、感測器、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微機電系統)、電源管理晶片、記憶體、特殊應用晶片等，要如何堆疊、嵌入、整合等，成為最大的技術門檻，就像是從平面停車場變成立體停車場，這也正是日月光的機會。 

SiP躍長線成長動能

吳田玉表示，SiP微型化設計是未來產業趨勢，也是產業最大驅動力，不但可以幫助電子產品節省功耗、增加電池容量，還可以幫助快速上市，而日月光過去13年以來的投資，將會在SiP開花結果，目前已開始挹注營收，估今年第4季佔集團營收比重約10%，明年將快速攀升，成為未來10~20年的長線成長動能。
市場相當關心日月光進軍SiP的風險與挑戰，吳田玉也說，這些都正在面對當中，也會陸續解決，包括更為複雜的原料來源、晶片封裝技術、測試流程、投資風險等，只要為客戶產品創造更大的價值，不擔心毛利率、獲利的問題。 

封測代工明年成長俏

另外，吳田玉表示，SiP產值佔整體全球封裝產值約5~10%，產值還不大，不過已經可以預見SiP的商機是相當龐大的，預估未來3~5年，SiP產值可快速向上成長。
工研院產業分析師陳玲君對於台灣封測代工產業明年的成長性相當樂觀，預估產值將達到4468億元，年增率達8.7%。
陳玲君表示，雖然高階手機市場需求趨緩，中低階智慧型手機市場逐步成形，但整體手機數量仍持續成長，使得高階封測以及覆晶產能跟著吃緊，預估103年智慧型手機和平板電腦仍是封測業主要成長動能，包括基頻晶片、應用處理器、影像感測器、蘋果及非蘋陣營指紋辨識和WiFi（Wireless Fidelity，無線相容認證）模組等SiP封測需求將表現相對亮眼。