99.12.8【時報記者詹靜宜台北報導】摩根士丹利證券最新出具封測產業研究報告指出，由於超過28奈米的微縮製程（Die Shrink），成本提高，使得3D封裝已成趨勢所在，預期在2012年以後將會進入成熟階段，3D封裝已展現較佳的利基，台灣封測一線廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 及力成 (6239) 皆可望在3D封裝居於領先，由於3D封裝來自二線廠的競爭較少，預估長期技術轉移至3D封裝後可望讓平均單位售價(ASP)更加穩定，明年台灣封測廠偏好維持不變，加碼力成、日月光持中立及減碼矽品。
摩根士丹利證券認為，由於日月光EMS毛利轉佳及近期庫藏股買回計畫，將日月光目標價從及26元升至32元，並將日月光今、明、後每股盈餘預估分別從2.94元、2.84元、2.87元升至3.02元、3.06元、3.07元，維持日月光評等為中立，至於矽品則調降明、後年每股盈餘預測，分別從2.65元、2.89元降至2.10元、2.47元，重申矽品評等、目標價為減碼、28元，而力成評等、目標價則維持為加碼、130元。
摩根士丹利證券表示，封測廠已提供3D打線封裝，在3D封裝技術轉趨標準化後，一線封測廠將可望在明年下半年或2012年明顯受惠，至於下一世代的TSV技術，一線的前端或後端封測廠皆將受惠。
摩根士丹利證券指出，預期記憶體封裝的資本支出收益較邏輯IC高，主係因當銅打線變成熟後，毛利將會受壓，明年台灣封測廠偏好維持不變，加碼力成、日月光持中立及減碼矽品。
全站熱搜
留言列表
無人機概念股 (1)
